Durante la fase di progettazione hardware e fabbricazione PCB, i progetti dei circuiti vengono sviluppati in base ai requisiti funzionali del controller, comprendendo moduli come il circuito di controllo della CPU, la gestione dell'alimentazione, l'isolamento elettrico e le interfacce di comunicazione. Il PCB utilizza una struttura di routing multi-strato ad alta-densità fabbricata attraverso processi che includono fotolitografia, incisione e laminazione; Vengono utilizzati materiali-FR4 di grado industriale o resistenti-al calore-per garantire un funzionamento stabile a lungo-termine.
Seguono il montaggio dei componenti e l'assemblaggio finale. I componenti chiave-tra cui CPU, memoria, chip di comunicazione e circuiti I/O-vengono montati automaticamente sul PCB utilizzando la tecnologia SMT (Surface Mount Technology) e collegati elettricamente tramite saldatura a rifusione o a onda. La scheda madre, il modulo di alimentazione e i moduli I/O vengono quindi installati in un alloggiamento in metallo o in plastica di tipo industriale-, dotato di fissaggio strutturale e schermatura elettromagnetica per migliorare la resistenza alle vibrazioni e l'immunità alle interferenze elettromagnetiche. Il firmware di sistema-che comprende il sistema operativo, l'ambiente runtime del PLC e gli stack di protocolli di comunicazione-viene quindi programmato sul dispositivo. Infine, vengono condotti test funzionali, di comunicazione, di carico e di invecchiamento ad alta/bassa temperatura-per verificare la stabilità e l'affidabilità in diversi ambienti industriali. Attraverso questo processo di produzione completo, il controller PLC Siemens soddisfa i rigorosi requisiti di stabilità e prestazioni in tempo reale-intrinseci dell'automazione industriale.
